【产品概述】 

本设备是集激光、计算机、自动控制、精密机械为体的高科技产品；
激光打标的指代语：雕刻、烧蚀、退火、变色和起泡、打码喷码，有时也沿用打印、标记、标刻和标识的说法。

紫外激光打标的主要特征在于“冷加工”
与可见光和红外光的局部加热传导方式来促使物质熔化或气化从而产生标记、分离和连接的加工方式不同，紫外打标（标记意同）等加工方式可直接破坏连接物质原子组分的化学键从而保障了边缘强度和微型的加工尺寸效征。

紫外部分典型工艺应用案例
1） 钻孔：
贯孔、微孔和盲埋孔，孔径可达10μm，其在多层钻孔时表现很抢眼。
2）表面刻蚀/电路生产：
用紫外光刻蚀出来的电路迹线很细小需要用显微镜才能看出。
举例来说，在烧结陶瓷基片+钨/镍/铜/表面组成且尺寸为0.75in*0.5in多层结构上，激光器能够产生2mils的电路迹线，间距为1 mil，从而使得整个间距仅为3 mils。
3）柔性切割：
此工艺除了应用于般的微电子制造过程中，还可对多种形状尺寸材质的材料的表层剥除工艺中使用。
如焊点材料的焊前剥除，汽配油管的表层物质剥除等，
4）深雕：
利用激光器系统的软件控制，激光光束设定进行受控消融，即能够按照所需深度在某材料上进行切割，在转向另外种深度和开始另外个任务之前可以停止、继续和完成所需的加工。
较为典型的深雕应用包括：
嵌入芯片时用到的小型生产以及将有机材料从金属表面移除的表面研磨。
以上，均为微型加工域。

【典型特点】 

节能：无耗材污染较少（不接触工件生产环境清洁）电光转化***而耗能低（省成本）；

性能稳定：高重复加工精度；
标刻内容：多样灵活（适应个性化市场需要）；
标刻速度：快且时效高，标刻过程与结果均可控可见；操作简单易学上手快；
标刻结果：清晰细腻，与基材体不易脱落；
设备结构：紧凑小巧、稳定且集成性强。

【适用范围】   

除了般适用材质外，此工艺设备还适合以下材质及相关行业：
※硅晶圆片、LCD液晶屏、陶瓷、薄膜、PCB板、玻璃、金属及其合金氧化物和镀层、
其他高分子材料的划片、微孔、切割和打标。
※食品、化妆品、礼品、线缆、电子电器、建材五金等行业及科学研究试验等。
紫外加工系统可以对以上所在行业和材质进行打标、雕刻、切割（划线，划片和打孔）等激光工艺。
虽说其高功率生产较难和加工速度较慢以及价格相对稍高这几点拖慢了其在大部分行业中的大幅应用，
但其在细腻标记和微加工域表现很抢眼，
而且产紫外激光器的研发生产也日益成熟，应用范围也会越来越广。

具体材质是否适用及其经济性，可来电来邮垂询。般而言，我们尽量建议稳定性和经济性平衡的方案。
如您需看到实际样品情况和预算情况，欢迎参加我司的试样活动。